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校園招聘Campus recruitment

后端版圖工程師(人)

簡歷可發送至:campus@fmsh.com(主題格式:姓名+職位)

注:請在投遞簡歷時,注意看清要求。


崗位要求:

1、微電子學或相近專業本科及以上學歷。
2、具備集成電路工藝和版圖基礎知識,良好的半導體物理、半導體器件知識儲備。
3、了解后端設計EDA工具、方法和流程,會使用 virtuoso、ICC、calibre、StarRC等EDA工具者優先考慮。
4、熟悉UNIX、Window、Office等軟件的使用。


崗位職責

1、芯片設計中的自動布局布線、全定制版圖設計以及相應的物理驗證、寄生參數抽取,與數字前端工程師、模擬前端工程師合作,實現芯片功能、性能要求;
2、完成芯片設計和驗證相關文檔;

3、對內外部客戶完成芯片相關技術支持。


網申入口:http:////2021.yingjiesheng.com/fmsh/




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